12月6日晚間,鵬鼎控股公告稱,公司擬定增募資不超過40億元,用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目、宏恒勝汽車板及服務器板項目、數字化轉型升級項目及補充流動資金。公司表示,通過此次募資將進一步提升資本實力,同時通過慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目以及宏恒勝汽車板及服務器板項目的建設,進一步擴大產能,提升市場份額。
隨著電子產業迭代加速,PCB行業產值穩步增長。數據顯示,在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下,2021年全球PCB市場實現大幅增長,市場規模達809.2億美元,同比增長24.1%。機構預測,2021年至2026年全球PCB行業產值將以4.6%的年復合增長率成長,到2026年將達到1015.59億美元。
鵬鼎控股表示,通過本次定增的募投項目,公司可以進一步擴大產能,鞏固公司行業龍頭地位,抓住市場機遇,擴大重點行業產品布局,加強公司盈利能力,同時順應數字化轉型發展趨勢,提高公司智能化、數字化水平。
其中,通過實施慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目,公司將逐步實現10層及以上高階甚至Any-layerHDI產品的量產,以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產品的量產。項目建成后,公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上。
數字化轉型項目是基于公司已有數字化和智能化基礎,圍繞數字化管理和智能化制造進行升級,按照數字轉型和智慧工廠兩大種類購置硬件設備、軟件授權、設計咨詢服務等。通過實施數字化轉型升級項目,公司將不僅實現工廠生產的自動化,還將實現數字化轉型,通過運用工業4.0技術,透過各種不同應用場景使企業運營管理系統更有效力,建立可持續發展的競爭優勢。