本報記者 劉歡
8月25日晚間，華天科技發布2020年半年度業績報告顯示，今年上半年，公司實現營業收入37.15億元，同比下降3.25%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。
華天科技相關負責人在接受《證券日報》記者采訪時表示：“今年上半年，受益于國產替代加速，集成電路市場景氣度與去年同期相比大幅提升，公司國內客戶訂單大幅增長。此外，相關成本費用的下降，也使凈利潤同比大幅增長。”
國產替代是發展關鍵
近年來，國內集成電路產量不斷上升。據中國半導體行業協會統計數據顯示，我國集成電路產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復合增長率達到20.31%。
今年上半年，受益于國內快速復工復產以及“新基建”的推進，集成電路國產替代的進程加快。據中國半導體行業協會統計數據顯示，國內集成電路產業今年上半年銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業、制造業和封裝測試業的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，同比分別增長23.6%、17.8%和5.9%。
盤古智庫高級研究員江瀚在接受《證券日報》記者采訪時表示：“集成電路產業銷量增長，是受到國內外經濟形勢變化和經濟發展水平變動的影響。在國際貿易摩擦進一步加劇的背景下，集成電路的國產替代已成為很多企業的必然選擇，成為相關企業長遠發展的關鍵。”
集成電路主要由設計、制造、封測三大板塊組成。“目前，國內先進封測技術的取代趨勢日益顯著，將推動國內封測行業進入新一輪增長。”國元證券分析師賀茂飛認為，據Yole數據顯示，中國先進封裝市場的規模及全球占比穩步提升，預計今年的市場規模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。
華天科技主營業務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司現有的封裝技術水平及科技研發實力處于國內同行業領先地位，產業規模位列全球集成電路封測行業前十。
“國內封測行業是集成電路產業鏈中較為成熟的環節，屬于設計和制造的下游環節，已經形成長電科技、通富微電、華天科技三大龍頭企業，市場地位都已進入全球前十行列，可以說，封測行業的國產替代程度較高。”創道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示。
在步日欣看來，《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）的出臺，為中國集成電路行業的發展提供了利好支撐，能夠進一步加速集成電路的國產化進程。封裝測試行業屬于《若干政策》的鼓勵范圍之內，也會受益于政策的支持。“從稅收層面講，封裝測試企業可享受企業所得稅優惠，自獲利年度起，企業所得稅‘兩免三減半’（第一年至第二年免征企業所得稅，第三至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅）。”步日欣分析稱。
華天科技相關負責人也表示：“《若干政策》能夠帶動整個集成電路產業的發展，‘兩免三減半’政策也能為公司提供利好支持。”
研發費用同比增15.41%
今年上半年，在國產替代加速的背景下，華天科技積極組織開展疫情防控和復工復產，并在生產經營及客戶開發、技術和產品開發、產業布局等方面精準發力。
在生產經營及客戶開發方面，上半年雖受疫情影響，但華天科技通過積極與客戶保持溝通，加強訂單跟蹤，新開發客戶88家，從而保障了訂單的總體穩定。集成電路產品上半年實現營收36.51億元，毛利率為22.11%，同比增長8.90%。其中，國內實現營收19.36億元，同比增長40.67%；國內銷售毛利率為24.68%，同比增長4.53%。
近年來，華天科技在發展過程中，還不斷加強先進封裝技術和新產品的研發力度，研發支出金額逐年增加，今年上半年的研發支出為2億元，同比增長15.41%。公司完成的側面指紋產品、傳感器環境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝、5G手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGAAI芯片研發，均具備量產能力。
此外，華天科技在昆山、西安、南京等地持續設廠，布局先進封裝領域。其中，昆山基地專注于高端封裝領域，可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發展的重點；西安基地專注于SiP等中高端封裝領域，2019年實現凈利潤占公司凈利潤總額的48%，是公司盈利的重要來源；南京基地主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，一期項目已于2020年7月18日正式投產。
“南京項目一期的產能釋放還需要時間，待其投入運營后，能夠提高公司先進封裝測試的產能，進一步完善公司的產業發展布局，對收入和利潤能夠帶來較好影響。”華天科技相關負責人表示，“隨著國內快速復工復產，經濟運行總體向好發展，下半年的集成電路產業環境會進一步改善，公司的全年業績值得期待。”
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