芯聯集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創新技術”大獎

    本報訊 （記者吳文婧）6月12日，在第十七屆國際汽車動力系統技術年會上，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）憑借其1500V SiC MOS（碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管）灌膠模組系列產品，斬獲組委會頒發的“2025年度創新技術”大獎。該獎項是對芯聯集成在車規級功率半導體領域卓越產品力與領先技術力的高度認可。

    作為中國規模最大、最具影響力的汽車動力系統技術盛會，本屆年會由中國汽車工程學會主辦，匯聚了180余家國內外頂尖企業展示創新成果，吸引超2700位專業代表參與。年度創新技術大獎評選由約600位行業專家和產業代表，從創新性、應用價值及產業化潛力三大維度嚴格評審并現場投票產生。

    隨著電動汽車架構加速從800V向1000V演進，“充電5分鐘，續航400公里”正逐步成為現實，補能效率逼近燃油車水平，這將極大加速新能源汽車對傳統燃油車的替代，該替代方案又對電驅系統、功率模組以及SiC芯片的電壓耐受能力和功率密度提出了更高要求。

    芯聯集成獲獎的1500V SiC MOS灌膠模組系列產品可以提供1000V平臺不同功率段的高性能解決方案。該模組系列產品搭載芯聯集成已成熟量產的G1.7代系 SiC MOS芯片，采用直接水冷散熱的高功率灌膠的封裝形式可滿足客戶對芯片高效率、高電壓以及低成本的需求。

    據了解，芯聯集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅系統上的出貨量上已穩居亞洲市場前列，SiC MOS芯片及模組已全面覆蓋650~3300V SiC工藝平臺。2024年，芯聯集成已實現碳化硅收入超10億元，同比增長超100%，實現中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。公司預計2025年下半年可量產8英寸SiC芯片及模組，給客戶帶來更具備市場競爭力的解決方案。

（編輯 張明富）