筑未來產業之基 走科技自強之路

    賈麗

    在第二十一屆中國國際半導體博覽會上，新技術如雨后春筍般涌現、新材料實現部分領先、新場景創新層出不窮……我國集成電路產業展現出強大的韌性和無限的活力，迸發出高質量發展的磅礴動力。‌

    隨著“人工智能+”“機器人+”等技術的蓬勃興起，以及各方在未來制造、未來信息等前沿領域的不斷探索，集成電路產業迎來新的機遇。站在新起點上，集成電路產業鏈如何跨越技術、供需、周期的重巒，實現“芯”技術、“芯”模式、“芯”路徑的突破，筆者認為宜從三方面發力。

    其一，借新一代信息技術之風，以創新驅動未來‌。從納米級制造工藝到三維集成技術，從新型材料的應用到量子計算的探索，新信息技術的不斷突破為集成電路產業的發展提供了源源不斷的動力。作為信息技術的基礎與核心，集成電路產業在大模型芯片等領域的研發也如火如荼。

    產業鏈應抓住新信息技術帶來的機會，增加對基礎研究和應用研究的投入，特別是在新材料、新工藝、新架構等方面。例如，探索RISC-V架構及Chiplet技術；與高校、科研機構合作，建立聯合實驗室和研發中心，推動前沿技術的突破；重點發展AI芯片、量子計算芯片等新興技術；建立健全知識產權保護體系，激勵創新，防止技術流失。

    其二，產融對接，加速聚合。面對新技術、新材料、新場景的不斷涌現，集成電路產業應積極探索產融對接的新模式，搭建高效的產融對接平臺；通過政府引導、市場運作的方式，引入產業投資基金、風險投資等資本，為企業提供充足的資金支持，加速創新鏈、產業鏈、資金鏈的聚合，促進科技成果的快速轉化與商業化應用。

    集成電路產業是一個高度協同的生態系統，需要產業鏈上下游企業之間的緊密合作，可以鼓勵企業開展跨領域、跨行業的合作，形成區域、平臺先行效應，以鏈主企業來引領和牽引產業鏈的發展，加速產業聚鏈成勢。

    其三，以市場為導向，探索多種路徑。產業鏈企業可通過市場調研和數據分析，準確把握市場需求，優化產能布局，避免供需失衡，特別是在市場廣袤的新興領域，如物聯網、智能汽車等，早布局，搶先機；建立靈活的生產調整機制，應對市場周期性波動，實現“超車”。

    篤行不怠，履踐致遠。以“芯”技術為驅動，以“芯”模式為支撐，以“芯”路徑為突破，在這場面向未來的科技革命中，我國集成電路產業將不斷突破極限，成為推動新一輪產業變革和數字經濟高質量發展的強大引擎。