加碼高端電子樹脂產能 同宇新材將于7月10日在深交所上市

    本報訊 （記者丁蓉）電子樹脂是“電子產品之母”PCB（印制電路板）上游覆銅板的重要基材之一。受益于全球PCB產業向我國轉移，高端電子樹脂的市場需求旺盛。7月9日晚間，同宇新材料（廣東）股份有限公司（以下簡稱“同宇新材”）發布公告，公司將于7月10日在深圳證券交易所上市。

    同宇新材上市主要是為全資子公司江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期）募集資金，緩解產能緊張。2022年至2024年，同宇新材產能利用率為100.04%、105.93%和116.37%。

    同宇新材董事長、總經理張馳向《證券日報》記者表示：“本次募投項目實施后，將有效擴大公司現有主營業務產品的產能規模，有效解決產能瓶頸，同時豐富公司產品系列，有助于公司主營業務發展，是公司整體提升競爭能力和盈利能力的重要舉措。”

    高端電子樹脂市場需求大

    新材料產業是發展各類高技術產業的基礎。電子樹脂主要用于制作覆銅板、半導體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，擔負絕緣與粘接等功能，屬于《高新技術企業認定管理辦法》中所認定“國家重點支持的高新技術領域”。

    目前我國已成為全球最大的覆銅板生產國。然而，應用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國、韓國、日本及中國臺灣的企業主導。目前國內高性能覆銅板用電子樹脂的缺口較大。

    同宇新材專注于覆銅板生產用電子樹脂，技術上處于內資企業中領先水平，并逐步追趕國際領先企業。公司已與建滔集團有限公司‌、廣東生益科技股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、金寶電子工業股份有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司等知名廠商建立了長期穩定的合作關系。

    隨著智能手機、可穿戴設備等電子產品朝小體積、輕質量等方向發展，高密度互連印刷線路板產品興起，階數與層數增加使得壓合次數增加，促進了電子樹脂的技術升級。張馳表示：“由于電子樹脂的熱穩定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠實現覆銅板在熱尺寸穩定性、玻璃化轉變溫度等方面的更好表現。”

    同宇新材高度重視研發。數據顯示，2022年至2024年，同宇新材研發投入復合增長率為20.28%。同宇新材不僅在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，有效降低了覆銅板生產企業對外資或臺資供應商的依賴，持續提升高性能電子樹脂的國產化率，而且在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域，突破了苯并惡嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵核心技術，目前相關產品正處于小批量或中試階段，這些產品成熟商業化后將填補國內電子樹脂在高端應用領域的短板。

    加速高端電子樹脂國產化

    同宇新材本次募集資金擬投入12億元用于江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期），擬投入1億元用于補充流動資金。江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期）立足于公司現有成熟產品體系，擴大產能以滿足下游覆銅板行業轉型升級的旺盛需求，并積極布局高端應用領域，包括高速高頻覆銅板和半導體封裝等領域，進一步提高市場占有率。

    同宇新材方面表示，一方面，本項目對現有成熟拳頭產品進行擴產，可以有效解決公司現有場地不足、產能瓶頸問題，進一步加強對下游客戶的供應和服務能力，鞏固公司的行業地位；另一方面，符合公司未來發展規劃，在適用于通訊領域的高速高頻覆銅板電子樹脂方面實現量產，促進公司可持續發展。

    張弛表示：“目前在供給結構上，我國電子樹脂產能以基礎液態環氧樹脂居多，高品質的特種電子樹脂較少，尤其是能夠滿足下游PCB行業在綠色環保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張，高度依賴進口。在我國戰略性布局電子信息產業及新材料產業的大背景下，電子樹脂行業的市場結構亟待進一步優化，應用于中高端覆銅板生產的高性能電子樹脂存在較大的國產化空間，我國本土的電子樹脂生產企業蘊含巨大的市場空間和發展潛力。”

    中國電子商務專家服務中心副主任郭濤向《證券日報》記者表示：“作為高頻高速、高多層電路板的核心基材，電子樹脂市場需求正伴隨5G與6G通信技術迭代、AI算力爆發及汽車智能化浪潮持續攀升。布局該領域不僅能夠搶占價值鏈高端環節，更可規避中低端市場的同質化競爭，深度契合產業升級趨勢。上市公司憑借規?；a能力以及供應鏈認證優勢，有望加速高端電子樹脂的國產化進程。”

（編輯 何成浩）