上峰水泥半導體投資企業盛合晶微科創板IPO輔導進入驗收程序

    本報訊 （記者劉歡）近日，證監會IPO輔導公示系統顯示，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）股權投資的半導體先進封裝領軍企業SJ Semiconductor Corporation（以下簡稱“盛合晶微”）科創板IPO輔導狀態變更為“輔導驗收”。這意味著，該公司的科創板IPO進程再進一步。

    2023年4月份，上峰水泥通過蘇州璞云創業投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“璞云創投”）專項出資1.5億元間接持股盛合晶微0.99%的股份。

    盛合晶微作為全球領先的中段硅片制造及三維多芯片集成技術企業，率先突破12英寸硅基晶圓級先進封裝技術，填補國內三維異構集成產業鏈空白。其聚焦2.5D/3D封裝、Chiplet系統集成等前沿領域，建成國內首條大規模量產級TSV硅通孔生產線，關鍵工藝良率達99.5%以上，支撐AI芯片、自動駕駛計算單元等高性能場景需求。依托自主開發的Hybrid Bonding混合鍵合、超薄晶圓加工等核心技術，盛合晶微實現微凸點間距<40μm、多層堆疊的行業領先水平，累計申請專利超2500項，技術覆蓋中、美、歐三大專利體系。服務全球Top10芯片設計企業中的7家，年產能達50萬片晶圓。

    盛合晶微也是華為昇騰系列AL芯片的核心代工廠之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術（亞微米級互聯精度）和三維多芯片集成封裝技術，為昇騰芯片的高密度集成提供了關鍵支持；盛合晶微計劃通過募資投向三維多芯片集成項目，構建更完整的國產封裝生態，減少對國際技術的依賴。

    隨著盛合晶微等加速申報IPO上市進程，上峰水泥前瞻布局半導體產業鏈、構建新經濟股權投資鏈的成長性效應凸顯，各投資標的輪動對接資本市場——上海超硅半導體股份有限公司科創板IPO申請已于2025年6月13日獲受理，擬募資49.65億元；北京昂瑞微電子技術股份有限公司科創板IPO及江蘇中潤光能科技股份有限公司港股IPO亦相繼獲受理；粵芯半導體技術股份有限公司和芯耀輝科技股份有限公司進入上市輔導階段；靶材國產化龍頭企業先導電子科技股份有限公司正推進與光智科技股份有限公司重組。

（編輯 張鈺鵬）