特金智能完成數億元B+輪融資 未來將加速技術突破

    本報訊 （記者李春蓮）近日，特金智能科技（上海）有限公司（以下簡稱“特金智能”）宣布完成數億元B+輪融資。本輪融資距離特金智能上輪融資用時不到一年時間，由鼎暉創新與成長基金領投，建投華科投資股份有限公司、海通開元投資有限公司等投資機構參與。知名投資機構的認可加持和融資資金的持續獲得將助力特金智能加速推進技術突破、品類創新以及市場版圖拓展，進一步鞏固特金智能在低空安防領域的領先地位。

    特金智能創立于2003年，是國家級專精特新“小巨人”企業、國家級高新技術企業、上海市“專精特新”企業，20余年深耕無線電感知和頻譜大數據分析技術，致力于為客戶提供全球領先的低空安全管控解決方案，這是全球首家突破TDOA（全稱為Time Difference of Arrival）城市級網格化無人機管控技術，并將其成功產品化和大規模商用的科技企業。

    2024年以來，低空經濟產業進入發展加速期。根據中國民航局的預測，到2025年，我國低空經濟市場規模將達到1.5萬億元，到2035年更有望突破3.5萬億元大關。在政策推動和技術發展的雙重支撐下，特金智能的客戶已覆蓋政府公安、企業園區、智慧城市、基礎設施、部隊邊防等領域。

    特金智能董事長姜化京表示，低空經濟產業迎來快速成長的黃金期，在未來征程中，公司將始終堅持聚焦科技創新，加大科技創新平臺及體系建設，持續推進低空安防的技術突破與品類擴展，全力實現“空地一體化”“網格化監管”“一網統管”的低空安防監管網絡，推動低空經濟產業穩健前行。

（編輯 張偉）