晶合集成產能持續滿載 預計前三季度凈利同比增超744.01%

    本報記者 徐一鳴

    10月9日晚間，晶合集成發布公告稱，公司預計2024年前三季度實現營業收入67億元至68億元，與去年同期相比，將增加16.83億元至17.83億元，同比增長33.55%至35.54%；預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2.7億元至3億元，與去年同期相比，將增加2.38億元至2.68億元，同比增長744.01%至837.79%。

    2023年由于智能手機、PC等終端市場需求疲弱，半導體行業公司整體業績表現欠佳。進入2024年，隨著市場需求和庫存改善，行業迎來發展拐點。在此背景下，晶合集成晶圓代工業務需求快速釋放，為公司業績增長提供了良好的外部環境。

    晶合集成表示，一方面，公司自今年3月份起產能持續處于滿載狀態，并于6月份起對部分產品代工價格進行調整，助力公司營業收入和產品毛利水平穩步提升；另一方面，隨著CIS國產化加速，公司緊跟行業內外業態發展趨勢，持續調整、優化產品結構。

    值得一提的是，同日晶合集成發布新產品研發進展公告稱，公司以現有的技術為基礎，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發，目前已通過功能性驗證。

    據了解，晶合集成28納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持多項應用芯片的開發與設計。后續，公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

    中國礦業大學（北京）管理學院碩士生企業導師支培元對《證券日報》記者表示，隨著半導體行業整體復蘇，晶合集成不斷持續強化技術能力，豐富產品結構，這將有助于公司保持較高的產能利用率和盈利能力。

    世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據顯示，預計2024年全球半導體營收規模將達到5883億美元，同比增長13%。

    盤古智庫高級研究員江瀚對《證券日報》記者表示，相較于其他企業，晶合集成具有先進的制程工藝、強大的研發能力和優質的客戶群體等競爭優勢。展望未來，晶合集成或將繼續保持強勁的增長勢頭，為股東創造更大的價值。

（編輯 上官夢露）