天域股份啟動IPO 布局半導體材料碳化硅

    證券時報記者 康殷

    碳化硅（SiC）外延晶片企業廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）啟動IPO。1月19日天域股份上市輔導備案獲證監局登記受理，輔導機構為中信證券。

    官網顯示，天域股份成立于2009年，是中國第一家從事碳化硅外延晶片市場營銷、研發和制造的民營企業。2010年天域股份與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，該研究所由該領域優秀人才組成。天域股份也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證（IATF16949）。

    目前，天域股份已發展成為我國碳化硅外延片的主要供應商，公司憑著先進的外延爐設備、外延技術和最先進的測試和表征能力，在產品技術參數、客戶器件良率等方面達到國際領先水平，是我國碳化硅外延領域少數具備國際競爭力的企業之一。

    天域股份在中國擁有最多的碳化硅外延爐—CVD，得到了華為、上汽、比亞迪等下游電動汽車、儲能、家電、光伏等客戶的認可。

    天域股份為國內最早實現6英寸外延晶片量產，20kV級以上的厚外延生長實現，緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術，多層連續外延生長技術的企業。與此同時，公司也已提前布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設，正積極突破研發8英寸SiC工藝關鍵技術。

    天域股份產品已大規模成熟應用于制造MOSFET及車規級功率器件，尤其是在中高壓后外延產品技術方面全球領先；同時與國內外優質碳化硅襯底廠商簽署常年供應協議，鎖定了上游稀缺產能。

    企查查顯示，成立至今，天域股份已完成多輪融資。早在2021年7月的戰略融資中，天域股份就獲得華為旗下哈勃投資入股；2022年6月，天域股份再獲尚頎資本、比亞迪投資入股。

    天域股份最新一輪融資在去年12月。本輪投資總規模約12億元，得到了政府背景基金、老股東及產業資本、財務機構的多方參與，包括中比基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、鋰電銅箔公司嘉元科技；財務投資機構招商資本、乾創資本等。本輪融資將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

    企查查顯示，目前天域股份控股股東為李錫光，直接持有公司29.05%股權，合計控制公司40.15%股權。另外，比亞迪、華為旗下哈勃投資等均在天域股份股東名單之列。

    據了解，碳化硅功率器件所具有的耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等優越特性，能夠助力電動汽車系統效率更高、重量更輕、結構更加緊湊，促進電池成本的下降和續航里程的提升，降低了單車成本，無疑是新能源汽車現階段的最優選擇。碳化硅外延晶片是碳化硅產業鏈的核心環節。

    東興證券認為，碳化硅材料具備突出的性能優勢，可以有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系統成本，對半導體產業有著全方位的帶動。機構預計，2025年全球碳化硅功率器件市場規模將增長至25.62億美元，年化復合增速約30%。