深南電路擬投60億 拓產封裝基板

    證券時報記者 邢云

    深南電路（002916）6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。項目總投資約60億元，其中固定資產投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。

    公告稱，深南電路擬以2億元在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。

    項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。

    深南電路2020年年報顯示，公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。

    從需求產能來看，深南電路在5月份接受機構投資者調研時表示，目前封裝基板市場需求持續旺盛，公司封裝基板業務訂單保持在較為飽滿的水平。

    目前，深南電路共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產品，工廠運營成熟，訂單延續去年以來的飽滿狀態。

    無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，該工廠自2019年6月連線生產以來，產能爬坡進展順利，2020年10月份實現單月盈虧平衡，產能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現正貢獻。

    深南電路表示，建設本封裝基板項目是公司實現中長期發展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產業布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。