高端PCB產品需求激增 上市公司密集布局搶占先機

    本報記者 陳紅

    6月20日，A股市場PCB（印制電路板）概念板塊持續活躍。截至當日收盤，廣東正業科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司、宏和電子材料科技股份有限公司的股票均漲停，湖北中一科技股份有限公司、九江德?？萍脊煞萦邢薰镜榷嗉夜竟善奔娂姼鷿q。

    從國家戰略規劃到地方專項政策的落地，疊加5G通信、AI（人工智能）、汽車電子等新興領域需求爆發，眾多上市公司紛紛通過產能擴建、技術升級與市場布局搶占先機，行業發展動能強勁。

    多位業內人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，政策扶持、市場擴容與技術創新的協同發力，正推動PCB行業向高端化邁進。作為電子工業的核心基礎部件，PCB承載著電子元器件的電氣連接功能，其技術水平與產業規模直接影響著全球電子信息產業鏈的發展進程。

    構建產業升級新引擎

    政策層面，國家與地方構建起多層次支持體系。近年來，“十四五”規劃綱要和《“十四五”數字經濟發展規劃》等政策文件，明確將培育人工智能等新興數字產業、提升通信設備及核心電子元器件產業水平列為重點任務，為PCB行業指明發展方向。

    2024年5月份，工業和信息化部辦公廳印發的《工業重點行業領域設備更新和技術改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產檢測設備的自動化、智能化、柔性化、節能化改造為重點，加快推動電子元器件產品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發展。

    地方上，今年6月16日，廣州開發區經濟和信息化局、廣州市黃埔區工業和信息化局發布的《廣州開發區黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》提到，重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，政策組合拳通過“雙向驅動”激活產業潛力。一方面，資金補貼、稅收優惠等措施直接降低企業研發成本，助其突破高端材料、精密制造等技術瓶頸；另一方面，通過集成電路、人工智能等下游產業的培育，反向拉動對高頻高速、高密度互連（HDI）等高端PCB產品的需求，推動產業向價值鏈高端延伸。

    激活市場增長新動能

    市場需求端，新興技術成為行業增長的核心驅動力。5G基站建設對高頻高速PCB需求激增，以滿足信號高速傳輸與低延遲要求；人工智能領域的服務器、數據中心對PCB的集成度、散熱性提出嚴苛標準；汽車智能化浪潮下，汽車電子PCB市場規模持續擴容。全球電子信息產業的深度變革，進一步刺激高階HDI板、封裝基板等高端產品需求，推動行業規模加速擴張。

    此外，新興技術的蓬勃發展正為PCB行業開辟新賽道。例如，低空經濟、物聯網等領域的興起，催生了對柔性電路板（FPC）、剛柔結合板等特種PCB的需求。與此同時，政策的持續扶持將加速行業技術創新與產業升級進程，推動行業集中度進一步提升，頭部企業有望通過并購重組強化市場主導地位。

    在此背景下，眾多上市公司加速布局。據6月19日滬士電子股份有限公司投資者活動記錄表顯示，公司于2024年第四季度規劃投資約43億元，新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目，預計近期啟動建設。該項目建成后，將進一步擴大高端產品產能，更好地滿足新興計算場景下對高端印制電路板的中長期需求。

    6月19日，溫州宏豐電工合金股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，公司控股子公司依托“年產5萬噸銅箔生產基地項目”，在深耕4微米至6微米高性能極薄鋰電銅箔產品的同時，加速建設PCB銅箔產線。

    6月18日，廣東世運電路科技股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，公司PCB產品全面覆蓋人形機器人中央控制、視覺等核心部件，在該領域已形成技術領先優勢，正積極拓展國內外客戶。新能源汽車方面，公司建立了標準化研發生產體系，隨著汽車智能化發展，單車PCB價值提升，有望為公司業績增長提供支撐。

    6月17日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，目前，公司重點聚焦PCB業務的數字化改造和IC封裝基板業務的拓展。公司將通過實現工程設計、制造和供應鏈環節的數字化改造，全面提升公司整體競爭力。

    中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，上市公司密集布局的本質是資本對產業升級趨勢的前瞻性響應。頭部企業憑借資金與技術優勢，正加速整合產業鏈上下游資源，推動行業形成“研發—生產—應用”的良性生態。但隨著更多企業涌入，行業競爭將從規模擴張轉向技術、品牌、服務的綜合比拼，推動企業向專業化、精細化方向轉型。

    機遇與挑戰并存

    站在新的風口，PCB行業機遇與挑戰并存。據中商產業研究院預測，隨著AI技術普及與新能源汽車市場擴容，AI服務器及車用電子領域的PCB需求將顯著增長，成為行業發展的核心驅動力，預計2025年全球PCB市場規模將達968億美元。

    招商證券研報顯示，AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長，行業供需緊張、加速擴產，具備優秀產品技術且產能加速擴張的廠商有望持續收獲行業紅利。據Prismark（行業研究機構）預計，2023年至2028年，AI與HPC服務器所用PCB市場年均復合增速（CAGR）將達32.5%，市場規模有望達32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術進步加速，高端PCB產能的供給中長期將保持緊張態勢。

    然而，行業前行之路并非坦途。北京奧優國際文化傳媒有限公司董事長張玥向《證券日報》記者表示，技術迭代、環保約束與成本壓力構成三大挑戰。技術方面，芯片制程工藝的升級對PCB線路精度、信號傳輸穩定性提出更高要求，企業需建立敏捷研發機制以快速響應技術更新；環保方面，“雙碳”目標與國際環保標準趨嚴，促使企業推進綠色工藝改造，實現全流程節能減排；成本管控方面，原材料價格波動與人力成本上漲壓力并存，企業需借助數字化供應鏈管理與智能化生產技術，精準控制成本。

    張玥認為，未來，隨著產品向高端化、集成化升級，產業競爭格局重塑，綠色化與數字化轉型將成為PCB產業邁向新征程的關鍵路徑。唯有在技術創新、綠色轉型與成本管控上構建差異化優勢，企業方能在全球競爭浪潮中行穩致遠，推動中國PCB產業站上世界高端制造新臺階。