寒武紀上市“光速”推進 科技股迎來信心暖流

    作為國內人工智能芯片領域代表之一，寒武紀的上市進程可謂“光速”推進。2月29日公司傳出接受上市輔導，擬登陸科創板。3月26日，上交所公告顯示寒武紀的科創板上市申請已獲受理。如能順利登陸科創板，不僅是寒武紀發展歷程的大事，也將為人工智能產業等科技創新發展注入強心劑。

    從本次披露招股書看，寒武紀擬發行不超過4010萬股股份，融資28.01億元，募集資金將用于新一代云端訓練芯片、云端推理芯片、邊緣端人工智能芯片以及各自系統項目和補充流動資金。公司披露其股東結構以國內資本為主，不僅有中科院這樣的科研院校，也有科大訊飛及聯想、阿里創投等知名投資機構。

    值得注意的是，寒武紀收入規模近三年來迅速擴大50多倍，但凈利潤仍處虧損，公司也提示了相關風險；此次上市，公司就沿用預計市場估值不低于15億元的科創板上市標準二。再一次，科創板以相對靈活的上市制度設計，為科技企業募資壯大創造了機遇。

    寒武紀所在的人工智能芯片行業，面臨著消費電子終端市場應用機遇，對人工智能芯片有著持續需求，急需資本力量的助力，推動一批龍頭公司成長壯大。但相比而言，中國的科研投入仍顯不足，與資本市場合力共振效應有限。據統計，過去十年美國半導體產業在研發方面投入3120億美元，僅2018年就投入390億美元，幾乎是其他國家半導體研發投入總額的兩倍，其中就離不開資本市場的支持。

    隨著寒武紀等人工智能公司計劃登陸資本市場，科創板不僅將增添科技悍將，也有望提振A股芯片板塊，推動估值洗牌，為科技板塊注入信心暖流。

    當前，在全球新冠肺炎疫情籠罩下，A股科技板塊經歷震蕩調整，出現明顯下調。但是，有著“聰明資金”之稱的北上資金對芯片、計算機等細分板塊的科技股龍頭偏好并未出現根本性逆轉，反而在跌勢中逆勢加倉。隨著人工智能等新一代信息基礎設施被列為“新基建”的重要組成部分，人工智能等科技公司背后投資機遇值得長期關注。