金安國紀發布半年度業績預告 AI驅動PCB行情持續向好

    本報記者 梁傲男

    7月10日，金安國紀集團股份有限公司（以下簡稱“金安國紀”）發布了2025年半年度業績預告，預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1500萬元至2250萬元，同比下降78.56%至67.83%。

    據公告，此次歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降，主要有兩個原因。一是去年同期公司完成對控股子公司承德天原藥業有限公司80%的股權轉讓，由此產生的當期會計投資收益為7701萬元，本報告期無此類事項；二是為優化資產結構及整合資源配置，聚焦主業，公司在上海聯合產權交易所通過公開掛牌競價的方式，出售所持上海金板科技有限公司60%的股權。按目前掛牌底價7100萬元初步測算，此期后事項導致公司當期長期股權投資資產減值，該非經常性損益對利潤的影響金額約為5500萬元。

    公告顯示，金安國紀上半年扣除非經常性損益后的凈利潤預計為6000萬元至8000萬元，同比增長4700%至6300%。“上半年，公司覆銅板產銷數量同比上升、銷售價格略有回升。”金安國紀在公告里如此表示。

    據記者了解，金安國紀的主營業務是公司從事的主要業務為電子行業基礎材料覆銅板的研發、生產和銷售。公司的主要產品是覆銅板及其相關產品、PCB（印制電路板）、醫療器械、醫藥。

    福州公孫策公關咨詢有限公司合伙人詹軍豪對記者表示，今年以來，受AI浪潮驅動，國內PCB行情持續向好。金安國紀作為PCB產業鏈企業，其扣非凈利潤大增，表明行業需求增加，市場環境較好。且PCB板塊多只個股股價上漲，也印證了行業的高景氣度。

    據市場研究公司Prismark預計，2025年PCB產值、出貨量同比增速分別為6.8%和7.0%。作為PCB核心基材的覆銅板，今年上半年的產品均價漲幅隨之超出預期。

    去年5月份，工業和信息化部辦公廳印發的《工業重點行業領域設備更新和技術改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產檢測設備的自動化、智能化、柔性化、節能化改造為重點，加快推動電子元器件產品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發展。

    “政策扶持、市場擴容之下，此輪AI驅動的科技創新上升周期將持續更長時間且產生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業持續升級擴充中高端產能并布局海外產能，業績釋放具備持續性。”一位券商分析師對記者如此分析。

    詹軍豪認為，產銷增長是下游需求回暖與公司市場份額提升共同作用的結果。從下游需求看，AI服務器引爆高端PCB需求，消費電子復蘇，家電、汽車電子訂單回暖，都使得覆銅板需求大增。從市場份額看，金安國紀是國內覆銅板行業前三強，具備產銷一體化壁壘，通過產能擴張和產品結構優化，如聚焦HDI板、高頻高速覆銅板，高端產品占比提升，且其產品贏得眾多國內外企業青睞，市場占有率持續攀升。

    平安證券研報顯示，當前電子下游需求整體呈現復蘇態勢，疊加以AI、高速通信為代表的創新領域景氣度持續向上，共同支撐PCB整體需求增長。隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產品技術和用料方面將進一步向著更高規格升級，而國內PCB廠商憑借前期技術積累和產品競爭力提升，在高端市場的行業地位逐步提升。

（編輯 喬川川）