原18億元募資計劃泡湯 超華科技實控人之一“接盤還債”

    本報記者 李春蓮

    本報見習記者 肖林秀 張軍兵

    去年10月份，超華科技擬募集資金18億元準備“大干一場”。但讓人難料的是，如今一年過去，超華科技在募資方面依舊“顆粒無收”。面對高達10多億元的借款等負債，超華科技“無奈”重新發布募資計劃，而這次接盤的只有超華科技自己。

    12月14日晚間，超華科技連發14則公告引來市場關注。其中，《關于終止2020年度非公開發行A股股票的公告》和《2021年度非公開發行A股股票預案》雖然讓超華科技看似曙光來臨，但另一方面，實則透露出其募資難、資金緊張的真實現狀。

    超華科技在《關于終止2020年度非公開發行A股股票的公告》中表示，自去年10月16日非公開發行股票預案公告以來，由于內外部客觀環境發生變化，公司綜合考慮公司實際情況、市場價值表現、融資時機等多方因素，決定終止上述事項。

    據《證券日報》記者梳理發現，在去年10月發布的《2020年度非公開發行A股股票預案》中，超華科技擬向不超過35名的特定投資者募集18億元，其中12.6億元資金用于超薄鋰電建設銅箔項目、高端芯板項目和FCCL項目，剩余5.4億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

    如今，據14日晚間發布的《2021年度非公開發行A股股票預案》顯示，超華科技此次發行對象僅為公司實控人之一梁健鋒控制的深圳昶軒科技有限公司。超華科技擬以7.22元/股向募資對象發行不超過總額7.22億元的股票，而此次募集資金將全部用于公司償還銀行貸款和補充流動資金。

    “由此可以看出，超華科技從2020年募資18億元的擴產計劃到如今只為募集7.22億元用于還債，資金運營問題儼然成為了超華科技經營發展的重要問題。”一位不愿具名的券商分析師對《證券日報》記者表示。

    公告顯示，截至2021年9月30日，超華科技資產負債率為52.91%，短期借款、長期借款、一年內到期的非流動負債等有息負債合計金額達到12.12億元。超華科技表示本次非公開發行股票募集資金后，可以降低公司資產負債率，有效緩解償債風險。

    另一方面，記者梳理財報發現，截至2021年9月30日，超華科技的貨幣資金從年初的1.38億元已縮減至5041萬元。在資產負債方面，除超華科技在公告中提示的12.12億元的所有借款及負債外，其應付賬款及票據仍有5.44億元，同樣也是不小的數目。

    超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。

    “今年上半年PCB上游銅價、樹脂、玻纖布等原材料價格上升，導致PCB廠商的成本迅速提升，利潤受到較大影響。行業受挫會是投資者對超華科技募投項目不看好的重要原因之一。”資深產業經濟觀察家梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    除了整體行情影響以外，不少業內人士認為超華科技本身存在的經營問題，也是其募不到錢的重要原因。

    “超華科技2020年非公開發行募集資金失敗，一方面是自身存在基本面的問題，另一方面也是監管機構及投資者對超華科技存在不少的質疑。在業內看來，其募集資金對超華科技的公司治理或業績改善難以達到預期，基礎信任的喪失是募資失敗的重要原因。”香頌資本執行董事沈萌向《證券日報》記者表示。