高端存儲芯片需求旺盛 人工智能帶動先進存力發展

    本報記者 丁蓉

    從ChatGPT到Sora，人工智能浪潮在拉開算力競爭序幕的同時，存力市場和技術也在不斷發展和演進。

    2024年，存儲市場迎來復蘇。根據WSTS（世界半導體貿易統計協會）預測，2024年存儲芯片市場同比將增長44.8%。相較于傳統存儲芯片，高端存儲芯片HBM和DDR5的市場需求增長更為迅猛。

    “HBM和DDR5市場需求旺盛，尤其高性能HBM供不應求，市場價格水漲船高。”中國電子商務專家服務中心副主任郭濤向《證券日報》記者表示，“如果說算力是人工智能系統的大腦，那么存力就是記憶。機器學習、深度學習、自然語言處理等多個環節都需要大量的數據存儲和快速的數據訪問。Sora將進一步推動市場對存力的需求，帶動先進存力的發展。”

    高端存儲市場廣闊

    HBM與DDR5是存儲芯片市場備受關注的兩款高端產品。DDR5是第五代雙倍速率同步動態隨機存取存儲器，相較于DDR4在性能和功耗上有著顯著提升。HBM是高頻寬存儲器，采用多個DDR芯片堆疊，進而擁有更高的數據容量和更低的功耗，如果說傳統的DDR是“平房”，HBM則是“樓房”，主要應用于AI服務器。

    根據TrendForce集邦咨詢披露的數據，2022年AI服務器出貨量86萬臺，預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬臺，年復合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，預期到2025年，全球HBM市場規模將達到約150億美元，增速超過50%。

    在市場需求的拉動下，HBM的主要供應商SK海力士、三星和美光公司等國際存儲芯片大廠，均在積極擴產。例如，SK海力士作為HBM領域的頭部企業，計劃今年實現HBM產能翻倍。美光公司今年資本開支約75億美元至80億美元，主要用于HBM量產。

    信達證券研報表示：“三星、SK海力士、美光對于2024年存儲市場復蘇有著一致的預期，但在傳統存儲產品的投產上仍然保持謹慎，而將投資和產能主要轉向HBM和DDR5的生產。一是HBM和DDR5盈利性更強，廠商更愿意通過高附加值產品來快速增長業績。二是AI服務器的需求仍然強勁，HBM和DDR5的滲透率有望快速提升。三是當前產能未能滿足客戶需求。”

    廠商加速布局

    A股上市公司之中，瀾起科技、聚辰股份、兆易創新、深科技、江波龍等在DDR5領域有所布局。受益于DDR5在市場的加速滲透，部分率先布局的上市公司相關產品銷量已經實現增長。

    例如，瀾起科技2023年度業績快報顯示，2023年第四季度隨著DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片出貨量進一步提升，公司主要經營指標環比持續改善，2023年第四季度營業收入為7.61億元，環比增長27.28%；歸母凈利潤為2.17億元，環比增長42.96%。聚辰股份2023年第四季度特別是12月份以來，SPD（串行存在檢測器）產品銷量及收入環比實現較大幅度增長，相關業務回暖趨勢明顯。

    在HBM領域，我國廠商加速追趕。國芯科技目前與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關Chiplet（芯粒）芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作。佰維存儲近日在回答投資者提問時表示：“公司擬定增募資建設的晶圓級先進封測制造項目可以構建HBM實現的封裝技術基礎。”

    資深產業經濟觀察家、智帆海岸機構首席顧問梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示：“面對高端存儲芯片市場的機遇與挑戰，我國企業應加大在研發和創新方面的投入，努力追趕國際先進水平。同時應積極參與全球產業鏈的合作與競爭，通過共同研發、技術共享、市場拓展等方式，提升競爭力。”

（編輯 張鈺鵬 上官夢露）