第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇開幕

    本報記者 徐一鳴 見習記者 孫文青

    8月8日，以“建設集成電路先進封裝產業創新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在江蘇無錫開幕。在波動的行情與芯片集成化趨勢突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對系統解決方案的需求持續增長，將先進封裝技術推向了創新的前沿。

    國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長曹立強在致辭中表示，我們需要更大規模、更全面、更系統的創新。不僅僅是封測，從材料、設計、裝備及應用，都需要系統的創新。這個創新不一定都追求最高的某種性能技術指標，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應用提升到一個新的水平。

    中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中指出，中國的封測產業能不能率先在路徑創新、新生態的打造以及整個中國集成電路產業，通過依賴國際大循環到依托國內大循環，再開展國際國內雙循環，變被動為主動的突圍過程中能夠發揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，能夠帶動產業鏈的其他環節突破，這是全行業，也是國家對整個封測產業的要求。

    隨著后摩爾時代的到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合的趨勢明顯，封測產業的戰略地位越來越凸顯。

    長電科技首席執行長鄭力表示，在新的歷史時期，封測創新聯盟將圍繞封測產業鏈發展相關戰略，構建聯盟成員之間的新型協同與商業模式，促進集成電路封裝、測試、裝備、材料等關鍵技術的進步，推進封測產業國內國際交流與合作，為提升集成電路封測產業的創新能力做出新的貢獻。

    開幕式上，在多方見證下，《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》正式發布。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟在新的形勢下向業界倡議，聚全工業產業之力共同打造集成電路先進封裝標桿產業高地，包括進一步促進更多制造業領軍企業深度參與集成電路產業鏈技術創新與產品開發；進一步鼓勵各類創新平臺為集成電路先進封裝技術創新提供技術支持；進一步倡導各地各部門優化集成電路先進封裝產業創新開放政策環境；進一步推動集成電路先進封裝產業開展高水平國際合作；進一步支持有條件的地區打造集成電路先進封裝產業創新開放引領區。助力國內重點區域在集成電路先進封裝關鍵核心技術上長期持續發力。

（編輯 田冬）