至正股份擬收購先進封裝材料國際有限公司99.97%股權

    本報訊 （記者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）披露重大資產置換、發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）（修訂稿）。

    至正股份擬通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式直接及間接取得Advanced Assembly Materials International Limited（先進封裝材料國際有限公司）99.97%股權并置出至正股份全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權，并募集配套資金。

    先進封裝材料國際有限公司是全球前五的半導體引線框架供應商，產品在高精密度和高可靠性等高端應用市場擁有較強的競爭優勢，全面進入汽車、計算、通信、工業、消費等應用領域。

    公告顯示，通過本次交易，至正股份將加快向半導體新質生產力方向轉型升級，切實提高上市公司質量，補齊境內半導體材料的短板，促進汽車、新能源、算力等新興產業的補鏈強鏈；同時全球領先的半導體封裝設備龍頭ASMPT Limited（香港聯交所股票代碼：0522）全資子公司ASMPT Holding將成為上市公司重要股東，實現上市公司股權結構和治理架構的優化，是A股上市公司引入國際半導體龍頭股東的率先示范，將有力推動半導體產業的國際合作，引導更多優質外資進入A股資本市場進行長期投資。

（編輯 張明富）