泰凌微端側AI新品放量 二季度銷售額已達千萬元

    本報記者 張文湘 見習記者 占健宇

    6月23日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）發布公告指出，2024年底公司推出了新一代的同時支持端側AI（人工智能）和多項物聯網無線連接技術的芯片產品，目前新品的推廣取得階段性成果。

    公告顯示，公司在2024年12月份正式推出TL721X和TL751X產品后，很快就有無線音頻、智能家居、智能穿戴、運動監測等多個領域的客戶開始導入產品，并進入規模量產階段，今年二季度TL7系列產品已經實現千萬元規模的營業收入。

    據悉，針對客戶對于芯片端側AI能力集成需求的快速增長，以及AIoT（人工智能物聯網）產品多元化的發展趨勢，泰凌微戰略性地布局了不同系列的芯片產品線并配套了相對應的模塊。新產品集成了先進的端側AI運算能力，支持多種物聯網無線連接協議。

    泰凌微在公告中指出，此次端側AI新品實現規模銷售，標志著公司在融合機器學習及人工智能軟硬件技術、拓展端側AI應用市場等方面取得了實質性進展。通過提供低功耗、高性能的端側AI解決方案，公司推動了智能音頻、智能家居和智能辦公等應用領域的技術革新，加速了端側AI技術在終端設備上的普及和應用。

    “TL7系列SoC（系統級芯片）新產品憑借其卓越性能與創新特性，有望幫助公司在新的端側AI領域獲得更大的市場份額，加深與眾多國內外一線品牌的深度合作，推動公司業務的持續擴展和優化，進一步增強公司的核心競爭力。”泰凌微在公告中表示。

    記者注意到，泰凌微亦在公告中指出，公司近期還將推出以TL721X為基礎的認證模塊，進一步幫助客戶縮短開發時程，加速產品上市時間（Time-to-Market）。

    盤古智庫高級研究員江瀚在接受《證券日報》記者采訪時認為，端側AI領域的產品需求增長潛力巨大。隨著物聯網技術的普及和智能設備市場的快速發展，無線音頻、智能家居、智能穿戴及運動監測等多個領域對高性能、低功耗且具備人工智能處理能力的芯片需求日益增加。泰凌微推出的幾款端側AI芯片正好滿足了這些市場需求，尤其是它們同時支持端側AI與多項物聯網無線連接技術的特點，使得這些產品在多應用場景中具有廣泛的適用性和競爭力。

    不過，泰凌微亦在公告中提示稱，目前，公司端側AI新品雖已成功開始出貨，但整體出貨量尚在初期上升階段，現階段占公司營收比例仍較低。

（編輯 喬川川）