康達新材擬控股中科華微 加速半導體產業戰略轉型升級

    本報訊 （記者張文湘）6月19日晚間，康達新材料（集團）股份有限公司（以下簡稱“康達新材”）發布公告稱，公司與成都中科華微電子有限公司（以下簡稱“中科華微”）及其股東遼寧四和微科技有限公司、趙峰、孫麗娜簽署了《收購意向協議》，擬以現金方式收購中科華微不低于51%的股權。交易完成后，康達新材預計將實現對中科華微的控股。

    公開資料顯示，康達新材主要經營膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊業務。中科華微則是一家專業從事高可靠集成電路產品研發和服務的高新技術企業，以微控制器（MCU）、高功率密度電源和系統級封裝電路（SiP）為核心，拓展外圍電路，形成完整的國產化解決方案，為客戶提供增值與服務。

    康達新材在公告中表示，公司在“新材料+電子科技”的戰略驅動下有序布局，擬通過本次收購實現在半導體集成電路領域的拓展，納入特種集成電路設計與檢測領域的優質資產，形成新的利潤增長點，提升公司盈利能力和持續經營能力。

    康達新材公告稱，作為國有控股企業，公司將以現有半導體材料產業為基礎，通過多元化投資模式，加速向半導體集成電路產業戰略轉型與升級。公司立足“硬科技”，依托前期布局，著力構建涵蓋集成電路設計、制造及封裝測試的產業鏈條。公司戰略布局高度契合國家產業政策導向，符合公司長遠發展和戰略規劃。

（編輯 張明富）