滬硅產業擬70.4億元購買新昇晶投等三家企業少數股權

    本報記者 張文湘 見習記者 占健宇

    5月20日晚間，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）披露公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金方式，購買上海新昇晶投半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶投”）、上海新昇晶科半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶睿”）的少數股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金不超21.05億元，此次收購價格合計約70.4億元。

    此次交易完成后，滬硅產業將通過直接和間接方式持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家標的公司100%股權。同時，本次交易前后，公司均無控股股東、實際控制人，亦不會導致公司控制權發生變更。

    公開資料顯示，滬硅產業是國內規模最大、技術最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，公司產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI硅片，并已在壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導體材料領域展開布局。同時，公司兼顧產業鏈上下游的國產化，實現了對下游存儲、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器等應用領域的全覆蓋。

    公告顯示，新昇晶科、新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片業務。其中，新昇晶科的主要產品包括300mm半導體拋光片、外延片，新昇晶睿的主要產品為300mm晶棒，兩家公司現已建成自動化程度更高、生產效率更高的300mm半導體硅片生產線。新昇晶投作為持股平臺則直接和間接持有新昇晶科和新昇晶睿的股權。三家標的公司的主營業務與上市公司相同，均為半導體硅片生產。因此，滬硅產業與標的公司屬于同行業。

    公告顯示，本次擬收購控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少數股權，是滬硅產業加強資源整合、實現快速發展、提高競爭力、增強抗風險能力的有效措施，符合國家鼓勵上市公司通過并購重組做優做強的指導精神。

    盤古智庫高級研究員江瀚在接受《證券日報》記者采訪時表示，隨著半導體行業的快速發展和市場競爭的加劇，企業間的并購整合已經成為一種趨勢。通過并購重組，企業可以迅速獲取新技術、新產品和市場渠道，加速業務擴張和市場占有率的提升。

    據了解，上述公司主營的300mm半導體硅片下游覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、功率器件等多個領域。在行業需求持續增長的背景下，半導體硅片市場的發展潛力進一步凸顯。

    上海大學悉尼工商學院講師王雨婷向《證券日報》記者表示，受益于智能手機、計算機等終端應用市場的增長及人工智能、汽車電子等新興領域的快速發展，半導體行業迎來持續增長動力。此外，下游產品更新換代及科技進步帶來的新產品，也為半導體硅片需求提供有力支撐，推動其市場空間不斷擴容。