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    半導體業務發力 協鑫集成參股公司首批12英寸半導體大硅片成功下線

    2020-10-19 20:52  來源:證券日報網 施露

        本報記者 施露

        近日,由協鑫集成(002506.SZ)參股的徐州鑫晶半導體大硅片項目再獲重大進展。

        10月19日,《證券日報》記者從協鑫集成處獲悉,徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半導體科技有限公司(下稱“鑫晶半導體”)首批12英寸半導體大硅片成功下線發出賀信,賀信中表示12英寸半導體大硅片的下線是國內半導體制造工藝的又一重大突破。

        公開資料顯示,鑫晶半導體由協鑫集成通過其參股的產業基金投資,持股比例接近13.3%。此外,協鑫集成控股股東協鑫集團方面也持有鑫晶半導體部分股權。此次鑫晶半導體大硅片項目成功下線,也意味著協鑫集成進軍半導體產業初獲成效。

        12英寸半導體大硅片成功下線

        鑫晶半導體大硅片項目規劃分兩期建設國際先進的12英寸半導體大硅片長晶及切磨拋生產線,完全達產后產能將達60萬片/月,將有效填補國內大硅片供應不足。

        協鑫集成董秘馬君健對《證券日報》記者表示:“協鑫集成自2018年以來開始進軍半導體,持續打造第二主業,目前公司通過徐州睿芯基金持有鑫晶半導體相應股份。據2018年7月協鑫集成發布公告顯示,公司聯合徐州市產業發展引導基金、徐州市老工業基地產業發展基金等多家機構共同出資設立半導體產業基金睿芯基金,協鑫集成以自有資金5.61億元持有睿芯基金25.38%的股份,通過該產業基金目前協鑫集成持有徐州鑫晶半導體約13.3%的股份。”

        當前,國內半導體硅片需求隨著晶圓產能的擴張持續增長,但國產化比例低,目前能夠量產的國產12英寸硅片以測試片為主,無法滿足正片需求,特別是28nm以下先進集成電路制造工藝的要求,12英寸硅片成為制約我國集成電路產業發展和產業安全的關鍵瓶頸。

        方正證券研報顯示,國內晶圓廠2020年之前主要還是8英寸線為主,預計到2020年,國內8英寸硅片的需求接近100萬片/月,2020年之后國內12英寸晶圓廠占比會超過8英寸晶圓廠,相應的硅片需求也超過8英寸硅片需求。

        公開資料顯示,太陽能電池級多晶硅應用于光伏產業,消耗量占多晶硅總量約95%以上;電子級多晶硅應用于集成電路產業,下游覆蓋計算機、通信、汽車電子、物聯網、消費電子等,為電子設備的核心構成。集成電路硅晶圓制造包括硅提煉與熔煉、單晶硅生長、晶圓成型三個主要環節。

        目前國內8/12英寸半導體硅片供應商數量達到15家以上,競爭激烈,但由于各家切入半導體大硅片的時間和產品具有差異,量產的進度存在差異。

        申港證券研報顯示,半導體硅片布局的公司中,金瑞泓已經成功下線擁有完全自主知識產權,量產型集成電路用12英寸硅單晶棒;中環領先的12英寸硅片廠房預計2019年年末進入機電安裝階段,今年上半年實現試生產。協鑫集成投資的鑫晶半導體于2019年12月12英寸大硅片產線試產成功并向客戶發送試驗樣片,目前12英寸硅片下線。

        “大硅片項目目前競爭較為激烈,哪家先量產,占主動權會比較大,國內半導體產業對硅片的需求也隨著半導體國產替代越來越高,但是國產替代,不但要有量,還要有質才行,賽道內的競爭者要把握質和量的關系。”一位A股半導體公司高管對《證券日報》記者評價道。

        雙主業協同優勢顯現

        作為一家以新能源、清潔能源為主,相關產業多元化發展的綜合能源龍頭企業,協鑫集團擁有完整覆蓋硅料、硅片、電池、組件、系統集成、光伏電站開發運營的光伏垂直一體化產業鏈,是中國光伏行業的一張名片。但隨著光伏產業競爭加劇,該集團近年來面臨產業轉型和升級的壓力,再培育新的產業競爭力決定著民營企業能否重新趕上這波新浪潮。

        依托在硅材料方面的優勢,協鑫集團瞄準半導體產業。截至目前,協鑫集團深度布局半導體材料產業鏈,已初步形成“電子級多晶硅+大硅片+再生晶圓”的產業布局。

        其中,電子級多晶硅已經量產,大硅片項目隨著12英寸成功下線也較行業其他競爭對手有了突破,目前再生晶圓項目則還在進行中。

        “目前,協鑫集成再生晶圓定增項目已落戶合肥正在推進之中,同時,協鑫集團旗下鑫華半導體電子級多晶硅項目于2015年得到了國家半導體大基金一期資金的支持,其打造的國內首條5000噸電子級多晶硅專用線已于2018年實現量產和出口。”協鑫集成內部人士對《證券日報》記者透露道。

        協鑫集成董事長羅鑫此前在公開場合表示,“今年公司將會重點發力半導體業務,再生晶圓制造項目落戶合肥后預計于今年上半年開工建設,達產后將占全球可再生晶圓產能的15%左右。”

        2020年按下半導體項目啟動鍵,對于構建“光伏+半導體”雙主業的協鑫集成而言,有望迎來第二主業發展的真正元年。

        至此,協鑫集團布局已久的半導體產業也將在材料端實現“電子級多晶硅+大硅片+再生晶圓”的串聯。

    (編輯 喬川川)

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