沃格光電近日獲機構密集調研 將于上半年推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案

    本報記者 曹琦

    近日，沃格光電獲百余家機構密集調研。

    公司發布的新品34寸玻璃基0ODMiniLED背光曲面顯示產品方案成為了重點關注的對象，對于該方案的核心競爭優勢，沃格光電方面介紹稱：“首先是玻璃基與業內其他基材（包括PCB基、鋁基等）在性能和成本上的對比，玻璃基的超薄屬性、高平整度、低熱膨脹系數、低翹曲度，高導熱率決定了玻璃基MLED背光產品的超薄、大尺寸及曲面顯示，同時能支撐更小的LED燈珠進行固晶打件，加上公司所采用的玻璃基板材料成本較低，通過制程工藝的優化及設備效率的提升，目前已實現整體成本優于其他基材方案。”

    其次，該方案的另一個核心競爭優勢體現為0OD，可將其稱為Z-MLED，Z是zero的意思。Z-MLED通過將發光芯片與液晶顯示屏之間的距離形成完全貼合，進一步實現了產品的超薄/窄邊框特性，同時提升視覺效果，增加光學效率，讓邊界更清晰，最大程度解決了漏光和光暈的問題。

    近年來，沃格光電通過上下游產業鏈整合，已具備車載顯示全套解決方案和生產能力，包括蓋板、觸控模組、全貼合、LCM模組、背光模組以及外觀功能件，疊加公司3A（AG、AR、AF）、一體黑、玻璃基MiniLED背光等核心技術，公司已于2022年上半年正式成立車載事業部以及車載顯示SBU，同時計劃于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案。

    目前公司已與多家終端車企以及車載模組廠商開展業務合作，并且將重點推介公司玻璃基MLED背光在車載顯示產品上的應用。

    沃格光電復合銅箔項目也備受關注，“復合銅箔作為公司重要研發項目，目前基于特種PI材料的復合銅箔降本技術路徑已基本確認，基膜性能符合電池廠要求規格，后續將進一步推進打樣和送樣進度，最終驗證結果需要一定時間。”公司方面表示。

    公司還介紹，未來，將繼續深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各種基材鍍膜、鍍銅技術在多領域的研發應用，包括新型顯示、半導體先進封裝、新能源、5G等領域。目前已具備量產可行性的是玻璃基MLED背光和直顯在顯示領域的應用，玻璃基憑借其性能和成本優勢，將為公司未來3-5年的發展打下良好基礎。其他領域方面，公司將繼續與下游客戶保持緊密合作溝通，同時緊跟市場動態，加強市場開拓能力，以盡快實現新材料新技術的商用落地。

（編輯 張明富 才山丹）