滬硅產業加大電子級多晶硅采購力度 2023年關聯交易金額預計達7.45億元

    本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

    11月30日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）公告稱，其子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶睿”）擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導體”）簽訂電子級多晶硅采購框架合同。

    由于鑫華半導體系公司董事郝一陽及執行副總裁、董事會秘書李煒擔任董事的企業，為公司關聯方。因此此次交易構成關聯交易。

    公告顯示，該筆關聯交易的內容包括：在2023年-2026年，買方（上海新昇和新昇晶睿）向賣方（鑫華半導體）采購電子級多晶硅產品的數量及價格，合同預計總金額為人民幣8.89億元。

    滬硅產業稱，本次交易將有利于與供應商間進一步建立戰略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。

    滬硅產業同時還發布關于2023年度日常關聯交易預計額度的公告，公司2023年預計與關聯方交易的金額合計為7.45億元。公司稱，關聯交易主要為向關聯方銷售商品、采購固定資產及原材料、提供服務等，關聯交易定價遵循市場化原則，依據市場公允價格確定。

（編輯 張偉）