逸豪新材今日創業板上市 公司致力于PCB垂直一體化發展

    本報記者 曹琦

    9月28日，贛州逸豪新材料股份有限公司登陸創業板，證券簡稱為“逸豪新材”，證券代碼為“301176”，本次發行價格為23.88元/股，擬公開發行4226.67萬股股票，募資7.46億元用于年產10000噸高精度電解銅箔項目、研發中心項目及補充流動資金。

    公司實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略，致力成為電子材料領域領先企業。公司利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產，實現了PCB關鍵材料的自產。

    公司主營業務發展穩健

    2019年-2021年（下稱報告期），逸豪新材實現營業收入分別為75605.69萬元、83847.34萬元和127104.99萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為2440.52萬元、5572.39萬元和15377.31萬元，業務規模和盈利能力均呈增長趨勢。

    公司預計2022年1-9月實現營業收入約10.5億元-11.5億元，歸屬凈利潤約8200萬元-1.05億元，扣非凈利潤約7200萬元-9500萬元。

    對于業績增長的原因，逸豪新材表示主要得益于銅箔產能利用率的持續提高以及銅箔高端產品占比的攀升。通過工藝改進和管理水平的提高，公司銅箔產能利用率在2021年已達到127.78%；在高端銅箔方面，公司持續提高用于HDI板的超薄銅箔和應用于大功率，大電流PCB產品中的厚銅箔的產銷占比，公司通過自主研發并進行持續的工藝改進，銅箔業務收入增長率達到43%，公司毛利率持續提升。

    實施PCB垂直一體化發展戰略

    PCB業務是逸豪新材當前重點打造的一大板塊，截至目前，公司PCB業務已與兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、東山精密、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電等境內外知名企業建立了合作關系，進入其供應商體系并實現批量供貨。

    近年來PCB行業及其下游應用領域的快速發展，對電子電路銅箔行業不斷提出了更高性能、高品質、高可靠性的要求，推動電子電路銅箔技術和產品的升級。PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，更精密的HDI板和IC封裝板的投入不斷加大，對銅箔的輕薄化提出了更高的要求。

    此外，5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛；在新能源汽車行業的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車厚銅PCB為代表的大功率大電流電路板在穩定性方面也對銅箔提出更多的要求。

    通過實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略，發揮逸豪新材在電子電路銅箔，鋁基覆銅板方面的核心技術優勢，實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求，使得PCB產品具備技術先進、規格齊全、品質穩定、交期及時、低成本等優勢，有望為公司帶來新的利潤增長點。

（編輯 田冬）