半導體產業鏈關鍵環節再添新軍 薄膜沉積設備領軍企業拓荊科技4月8日開啟申購

    本報記者 李勇

    薄膜沉積設備、光刻設備與刻蝕設備作為晶圓制造三大核心設備，決定著芯片制造工藝的先進程度。作為打破薄膜沉積設備國際壟斷的國內唯一一家產業化應用集成電路PECVD、SACVD設備廠商和國內領先的ALD設備廠商，拓荊科技將于2022年4月8日網上、網下申購，網下申購代碼“688072”，網上申購代碼“787072”，發行價格71.88元/股。

    拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司聚焦于半導體薄膜沉積設備的研發和生產，主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。公開披露信息顯示，公司下游客戶包含中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯芯、燕東微電子等國內主流晶圓廠商。

    作為高新技術企業，拓荊科技立足于自主創新，持續研發投入，在半導體薄膜沉積設備領域，拓積累了多項研發及產業化的核心技術。數據顯示，截至2022年3月8日，公司累計獲取授權專利174項，其中發明專利共計98項。同時，公司還先后承擔了“90-65nm等離子體增強化學氣相沉積設備研發與應用”、“1x nm 3D NAND PECVD 研發及產業化”等多項國家重大專項/課題。

    據了解，拓荊科技此次發行所募資金將主要用于高端半導體設備擴產、先進半導體設備的技術研發與改進，以及ALD設備研發與產業化等項目。據公司董事長呂光泉網上路演時的介紹，拓荊科技目前已形成覆蓋二十余種工藝型號的薄膜沉積設備，擁有多項核心技術，解決了半導體制造中納米級厚度薄膜均勻一致性、薄膜表面顆粒數量少、快速成膜、設備產能穩定高速等關鍵難題，關鍵性能指標已達到國際先進水平。截至2021年9月10日，公司在手訂單15億元。

    拓荊科技總經理田曉明在參與網上路演時表示，“相較于國外主流設備，拓荊設備的主要技術參數已達到國際設備水平。在國內客戶售后服務更具有快速響應等優勢，公司產品采取差異化戰略，更具有競爭力的成本優勢。未來公司還將不斷豐富產品種類，提高研發創新力度，不斷提高市場占有率。”

（編輯 才山丹）