下游細分市場需求旺盛 宇晶股份“一專多能”模式已見成效

    本報記者 肖偉

    3月25日晚間，宇晶股份發布2023年年度報告，營業收入及扣非后凈利潤同比均有明顯上漲。

    該公司表示，下游多個細分市場需求旺盛，其中碳化硅功率器件市場需求持續旺盛，科技創新正在打開消費電子產業的新藍海。此外，宇晶股份采取的“一專多能”模式取得明顯成效，主營產品獲得下游市場廣泛認可，市場占有率不斷提升。為回報廣大股東，該公司2023年年度利潤分配預案為擬向全體股東每10股轉3股派4元（含稅）。

    公告顯示，2023年，宇晶股份實現營業收入13.04億元，同比增長62.19%，實現扣非凈利潤1.01億元，同比增長110.38%。該公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應用于光伏行業、半導體行業和消費電子行業。

    在半導體領域，宇晶股份產品及服務主要用于碳化硅襯底材料加工的高精密數控切、磨、拋，相關設備已實現批量銷售，成為碳化硅襯底加工設備的主要供應商之一。

    根據Yole預測，2022年碳化硅功率器件市場規模為18億美元，2028年有望達到89億美元。碳化硅功率器件可應用于汽車、能源、交通、工業等多個領域，其中汽車占據主導地位，市場規模占比超過七成。

    在消費電子領域，宇晶股份應用于該領域的主要為多線切割機和研磨拋光機。

    據IDC預計，2024年全球智能手機出貨量將達到12億部，同比增長2.8%，智能手機市場已經走出低谷，開始呈現復蘇上揚態勢。同時，增強現實及虛擬現實設備有望在未來數年將持續增長30%以上，到2026年的出貨量將達到3510萬臺。目前，宇晶股份硬脆材料精密加工設備已深度應用于智能手機、增強現實、虛擬現實等領域。

    宇晶股份董秘周波評向《證券日報》記者介紹：“公司采取‘一專多能’模式，專注于硬脆材料精密加工機床制造領域，為客戶提供多樣化解決方案。目前，我們已實現在多晶硅、單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，在同類產品中處于領先水平，市場占有率較上年同期大幅提升。未來，隨著碳化硅功率器件、消費電子、人工智能、增強現實及虛擬現實設備等細分市場景氣度維持高位，公司有望持續獲得相關市場訂單支持。”

（編輯 張明富）